產品資訊

降低離子污染
以上為晶圓汙染圖片，為符合晶圓的薄化及晶背加工...等製程，降低晶圓破損及運輸成本，所以採用了圓盒的包裝模式，此方式對直接接觸晶片保護材(saparator,interleaf)的品質有高度要求，*穩定的低離子控制*低發塵量*永久的靜電防護，新研發的TYVEK-50D已符合業界相關要求。

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Property Tyvek® 50D Test Method
Basis weight(g/m²) 56.0 DIN EN ISO 536
Thickness(μm) 165 DIN EN ISO 534
Deiamination(N/2.54cm) 1.6 ASTM D2724
Tensile Strength(N/2.54cm)-MD 135 DIN EN ISO 1924-2
Tensile Strength(N/2.54cm)-CD  140 DIN EN ISO 1924-2
Elongation (%)-MD 11.5-17.5 DIN EN ISO 1924-2
Elongation (%)-CD 15-22 DIN EN ISO 1924-2
Elmendorf Tear(N/2.54cm)-MD 5.3 DIN EN 21974
Elmendorf Tear(N/2.54cm)-CD 5.3 DIN EN 21974
Opacity(%) >94.1 ISO 2471
Mullenburst(kPa) 795 ISO 2758
Surface Resistivity(Ω/Sq)     ≦1010  ASTM D257

1.Tyvek®未拆封：保存溫度25±15℃，保存溼度60±20% RH
2.Tyvek®拆封後：保存溫度26℃以下，保存溼度10% RH 以下
以上資料為均值，若需最新的測試資料請洽業務承辦人員

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