認識Tyvek®泰維克
2023-10-02
TYVEK-50D 泰維克-低離子
2023-10-04
Tyvek®泰維克晶圓間隔片(半導體無塵等級使用)
產品簡介：
Tyvek®(泰維克)是美國杜邦公司專屬防護材料品牌之註冊商標。
此產品經由薄達0.5-10微米的無方向性纖維(PLEXIFILAMENTS)先經過紡絲，然後熱壓而黏結在一起，無需結合劑(BINDER)和填空劑(FILLER)。
Tyvek®(泰維克)具有高強度、重量輕、柔軟、平滑、不掉屑、不易起毛、抗靜電、不透明、抗水、抗化學品、耐磨損、耐老化等性質。
這些獨特的性質結合起來、使Tyvek®(泰維克)成為一種適合廣泛應用在半導體晶圓，LCD、LED及高科技的無塵產品包裝上。
以上為晶圓受污染圖片，為符合晶圓的薄化及晶背加工…等製程，降低晶圓破損及運輸成本，所以採用了圓盒的包裝模式，而圓盒的包裝模式對直接接觸晶片的保護材( Saparator)要求也相對提高。
普續擁有20年以上的Tyvek®(泰維克)製造經驗，我們能提供無污染及更乾淨的晶圓保護材料。
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| Property | TYVEK® 1025D |
TYVEK® 1057D |
TYVEK® 1073D |
Test Method |
|---|---|---|---|---|
| Basis weight(g/m²) | 42.5 | 55.0 | 75.0 | DIN EN ISO 536(2) |
| Thickness(μ m) | 140 | 165 | 210 | DIN EN 20534(4) |
| Tensile(N/2.54cm)-MD | 94 | 140 | 205 | DIN EN ISO 1924-2(5) |
| Tensile(N/2.54cm)-XD | 90 | 145 | 215 | DIN EN ISO 1924-2(5) |
| Elongation at Break(%)-MD | 11-21 | 14-30 | 14-21 | DIN EN ISO 1924-2(5) |
| Elongation at Break(%)-XD | 15-25 | 15-30 | 17-24 | DIN EN ISO 1924-2(5) |
| Tear Elmendorf(N)-MD | 6.0 | 4.8 | 5.5 | DIN EN 21924 |
| Tear Elmendorf(N)-XD | 5.7 | 5.0 | 5.7 | DIN EN 21924 |
| Opacity(%) | 96.0 | 96.0 | 97.0 | ISO2471(7) |
| Deiamination-MD(N/2.54cm) | 1.0 | 1.6 | 1.75 | ASTM D2724-87(8) |
| Burt strength(kPa) | 550 | 830 | 1200 | ISO 2758 |
| Surface Resistivity(Ω/Sq) | ﹤1012 | ﹤1012 | ﹤1012 | ASTM D257 |
| Static Decay(S) | ﹤0.02 | ﹤0.02 | ﹤0.02 | FTMS 101C M4046.1 |
1.Tyvek®未拆封：保存溫度25±15℃，保存溼度60±20% RH
2.Tyvek®拆封後：保存溫度26℃以下，保存溼度10% RH 以下
以上資料為均值，若需最新的測試資料請洽業務承辦人員
