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DD150 抗靜電鋁箔袋
DD200 抗靜電鋁箔袋
MD85 金屬遮蔽袋
GD80 導電網狀袋
PD80 抗靜電袋
PE80 普通PE袋
MDNL120 真空金屬遮蔽袋
APEL/PEL 抗靜電/普通夾鏈袋
NL120/ANL120 普通/防靜電真空袋
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ESD DM-袋子比較表適用說明
製袋加工
DD200 抗靜電鋁箔袋
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產品編號:
DD200
產品簡介:
抗靜電鋁箔袋是由聚脂薄膜、鋁箔膜、尼龍膜及低密度聚乙稀膜貼合後,再做表面抗靜電處理而成。
DD200抽真空後袋子受外力碰撞較不容易破損,並能有效隔離靜電及水氣,為您的產品做最完善的防護。
此產品適用於:
半導體晶圓、晶片、光學元件、LCD、及對靜電、溼氣較敏感的電子元件。
Specifications:
Electrical Properties:
Typical Values
Test Procedures/
Method
Surface Resistivity(表面阻抗):
Outer Surface(外層表面)
≦10
11
ohms/sq
EOS/ESD-S11.11-2001
Metallic Layer(金屬層)
100 ohms/sq
EOS/ESD-S11.11-2001
Inner Surface(裡層)
≦10
11
ohms/sq
EOS/ESD-S11.11-2001
Charge Decay(靜電消散)
Less than 0.03 second
FTMS-101C Method 4046.1
Physical Properties :
Typical Values
Test Procedures/
Method
Bag Thickness(抗靜電鋁箔袋厚度):
Polyester Layer(聚脂膜)
23 Mic
ASTM D-2103
AL Layer(鋁箔層)
6 Mic
ASTM D-2103
Nylon Layer (尼龍膜層)
15 Mic
ASTM D-2103
Polyethylene Layer(聚乙稀膜)
150 Mic
ASTM D-2103
Total Thickness(總厚度)
200 Mic
ASTM D-2103
Puncture Strength(穿刺強度)
17.2 kgf
FTMS 101C Method 2065.1
Water Vapor transmission(透濕度)
≤ 0.03 g/m
2
.day
ASTM E96
Heat-seal strength(封口強度)
11.3 kgf/15mm
CNS 10591
Heat Sealing Conditions(熱封條件)
Temperature(溫度)
108 ℃~220℃
Time(時間)
0.5~3.5 seconds
Pressure(壓力)
30~70 PSI
Item
CAS NO.
Test Method
Test
Results
Detected
Limit
Unit
Fluorine(F)
007782-41-4
Analysis was
performed by IC
N.D.
50
ppm(mg/kg)
Potassium(K
+
)
024203-36-9
Analysis was
performed by IC
N.D.
0.001
ug/cm
2
Ammonium(NH4
+
)
014798-03-9
Analysis was
performed by IC
0.002
0.001
ug/cm
2
Phosphate(Po
4
3-
)
---
Analysis was
performed by IC
0.002
0.001
ug/cm
2
Chromiun(Cr)
007440-47-3
Analysis was
performed by ICP-MS
N.D.
0.001
ug/cm
2
可針對各種產品需求,設計不同的貼合材料,但需有最低訂購量,若需最新測試資料請洽業務人員,提供最新及符合您需求的庫存材料及規格品。
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