以上為晶圓受污染圖片,為符合晶圓的薄化及晶背加工…等製程,降低晶圓破損及運輸成本,所以採用了圓盒的包裝模式,而圓盒的包裝模式對直接接觸晶片的保護材( Saparator)要求也相對提高。普續擁有20年以上的Tyvek®(泰維克)製造經驗,我們能提供無污染及更乾淨的晶圓保護材料。
1.Tyvek®未拆封:保存溫度25±15℃,保存溼度60±20% RH
2.Tyvek®拆封後:保存溫度26℃以下,保存溼度10% RH 以下
以上資料為均值,若需最新的測試資料請洽業務承辦人員