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TYVEK-50D 泰維克-低離子 |
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產品簡介： |
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Tyvek®(泰維克)是美國杜邦公司專屬防護材料品牌之註冊商標。
TYVEK-50D專門為半導體製程,對於晶圓間隔片所需特性設計開發。
低離子汙染、微粒少、低濕環境(12%RH)也同樣具有穩定及永久性的抗靜電效果。
經業界嚴謹可靠性測試,可有效降低製程、晶圓儲存離子汙染。
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以上為晶圓汙染圖片，為符合晶圓的薄化及晶背加工...等製程，降低晶圓破損及運輸成本，所以採用了圓盒的包裝模式，此方式對直接接觸晶片保護材(saparator,interleaf)的品質有高度要求，*穩定的低離子控制*低發塵量*永久的靜電防護，新研發的TYVEK-50D已符合業界相關要求。 |
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| Property |
Tyvek® 50D |
Test Method |
| Basis weight(g/m²) |
56.0 |
DIN EN ISO 536 |
| Thickness(μm) |
165 |
DIN EN ISO 534 |
| Deiamination(N/2.54cm) |
1.6 |
ASTM D2724 |
| Tensile Strength(N/2.54cm)-MD |
135 |
DIN EN ISO 1924-2 |
| Tensile Strength(N/2.54cm)-CD |
140 |
DIN EN ISO 1924-2 |
| Elongation (%)-MD |
11.5-17.5 |
DIN EN ISO 1924-2 |
| Elongation (%)-CD |
15-22 |
DIN EN ISO 1924-2 |
| Elmendorf Tear(N/2.54cm)-MD |
5.3 |
DIN EN 21974 |
| Elmendorf Tear(N/2.54cm)-CD |
5.3 |
DIN EN 21974 |
| Opacity(%) |
>94.1 |
ISO 2471 |
| Mullenburst(kPa) |
795 |
ISO 2758 |
| Surface Resistivity(Ω/Sq) |
≦1010 |
ASTM D257 |
•For long storage, maintain environment conditions at 25 ± 15℃ and 60 ± 20% RH.
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1.Tyvek®未拆封：保存溫度25±15℃，保存溼度60±20% RH
2.Tyvek®拆封後：保存溫度26℃以下，保存溼度10% RH 以下
以上資料為均值，若需最新的測試資料請洽業務承辦人員
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